详细信息
特性：
镀镍液的重金属污染主要是Cu2+，Fe2+，Zn2+，当Cu2+ 达100～500ppm时，导致镀层低电流区发黑，严重时镀层无光亮，Fe和Zn的污染主要来源于主盐和阳极。当Fe2+ 300～500ppm时，镀层发脆，产生针孔；当Zn2+ 200ppm时，镀层低电流区出现条纹。
应用：
广泛应用于汽车、五金、卫浴、电子元器件、航天、PCB等行业电镀。
优势介绍：
专利萃取技术（发明专利证书号：517458，专利号：ZL 2007 1 0027851.5），金属杂质含量低，指标行业领先；
先进的生产工艺，严格的生产控制，产品品质稳定；
国内唯一控制TOC的品牌，有机物杂质含量极低，溶解速度快。
技术指标：
金属化合物
PCB药水
华大化学试剂
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